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激光焊接在手机外壳加工中的工艺特点


发布时间:2018-04-19 17:10:54 | 信息来源:http://www.xinglouwujin.com/

 如今深圳激光焊接加工越来越广泛应用,在加工行业里面我们经常会看到深圳激光焊接加工工艺。激光用来哈

接手机金属外壳是目前一种比较先进的加工工艺方法,主要的特点有以下几点:
 (1)高的深宽比。焊缝深而窄,焊缝光亮美观。 
 (2)最小热输入。由于功率密度高,凝结过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。 
 (3)高致密性。焊缝生成过程中,熔池不时搅拌,气体易出,招致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易
使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高。 
 (4)强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充沛吸收产生纯化作用,降低了杂质含量,改动夹杂尺寸和其在熔池
中的散布,焊接过程中无需电极或填充焊丝,凝结区受污染小,使焊缝强度、韧性至少相当于以至超越母体金属
。 
 (5)准确控制。由于聚焦光斑很小,焊缝能够高精度定位,光束容易传输与控制,不需求经常改换焊炬、喷咀,
显著减少停机辅助时间,消费效率高,光无惯性,还能够在高速下急停和重新启始。用自控光束挪动技术则可焊
复杂构件。 
 (6)非接触、大气环境焊接过程。由于能量来自激光,工件无物理接触,因而没有力施加于工件。另磁和空气对
激光都无影响。 
 (7)由于均匀热输入低,加工精度高,可减少再加工费用,另外,激光焊接运转费用较低,从而可降低工件本钱
 (8)容易完成自动化,对光束强度与精密定位能停止有效控制。
 
  以上就是小编对激光焊接在手机外壳加工中的工艺特点的介绍,想了解更多关于深圳激光焊接加工详情欢迎咨
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